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EV、HEV用IGBT模块,IGBT需要借助软硬件结合的方式进行仿真与测试添加时间：2017-10-15
IGBT,IGBT模块
富士EV/HEV用IGBT在5年内将增长3倍。由于EV/HEV的电力系统更加复杂，IGBT的热设计与可靠性分析与测试十分重要，需要借助软硬件结合的方式进行仿真与测试。
富士EV、HEV用IGBT模块,采用直接水冷铜散热片基础结构、实现了高功率密度和小型封装的EV、HEV用IGBT模块 产品中分别内置有6个IGBT和FWD。此外，EV、HEV用IGBT模块,还内置有用于检测温度的热敏电阻。EV、HEV用IGBT模块 650V级
替代开炼机 给袋式包装机 逆止器 无杆气缸
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